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荆棘鸟

V社透露将于 9 月 14 日开启 Steam VR 促销活动,届时有望公布 Steam Frame 头显更多信息_我的网站

死亡笔记

一 |       上周(8月17日—21日)2026年半年报密集发布,A股共有194家上市公司接受机构投资者调研。     8 月 26 日消息,消息源 HardwareSteam 发文,透露V社目前正在向 VR 游戏开发者发送邀请邮件,询问他们是否愿意参加即将举行的 Steam VR 促销活动,并为旗下作品提供折扣。注意到,相应邮件显示 Steam VR 促销活动计划于 9 月 14 日至 9 月 21 日举行。

二 | 值得注意的是,V社此前公布的《Steam 2026 年促销与活动日程》中并未列出这项活动。  从赚钱效应来看,约三成被调研公司股价上涨,其中鼎阳科技涨超35.4%,恒逸石化涨近24%,金禄电子涨超22%,尚太科技、瑞纳智能、华之杰、海油工程等8家公司涨超10%。

三 | K图 688627_0  精智达:半导体测试设备业务收入增长147.05%
  精智达(688627)上周接受197家机构投资者调研,机构重点关注该公司2026年上半年经营情况、产品业务最新进展、未来战略规划等方面。许多玩家原本预计V社会在 8 月 24 日公司成立 30 周年之际公布 Steam Frame 的售价和上市日期,但最终并未等到相关消息。

四 | 不过,随着如今 Steam VR 促销活动曝光,Steam Frame 似乎距离正式上市已经不远。目前有玩家猜测,Steam Frame 可能会在 9 月 14 日之前上市,这样新用户就能趁促销期间购买兼容的 VR 游戏,并在新设备上直接体验。对于 Valve 而言,在一场专门面向 VR 游戏的促销活动之前推出硬件,也不失为一种合适的宣传方式。据精智达披露,报告期内,该公司半导体测试设备业务延续高速增长态势,营收同比增长147.05%。2026年1月,该公司披露签订金额为13.11亿元(含税)的重大销售合同。  在产品业务最新进展方面,精智达表示,公司围绕“存力、算力、运力、感知”四大核心赛道持续推动技术升级与产品迭代。

五 | 在存储测试设备领域,公司取得18Gbps(比特率)超高速FT测试设备关键技术突破;在高端算力芯片测试设备领域,项目目标可实现最大6912路数字通道,通道带宽可达1.6Gbps;XR检测设备领域海外收入首次实现大幅增长,持续向海内外客户批量交付,同时获得国内头部ODM(原始设计制造商)厂商订单等。  精智达在调研中表示,公司确立了存力、算力、运力、感知四大核心发展主线,以测试检测技术为核心,致力于打造半导体测试检测平台型企业。未来在存力领域,将依托半导体存储器测试设备及配套治具的完整产品线,为AI(人工智能)基础设施提供存储测试支撑;在算力领域,将持续推进高端算力芯片测试设备研发,打造专业化测试解决方案,助力AI算力核心环节的产业化验证。

六 | K图 300012_0  华测检测:海外业务营收占比提升至10%以上
  华测检测上周接待167家机构线上调研,其工业测试业务上半年实现营收7.15亿元,同比增长18.95%,增速较快。对此,华测检测介绍原因称,增长动力包含外延并购与内生业务提升两部分,其中南非SafetySA与希腊Emicert并购项目为板块增长提供了重要助力。

七 |   在调研中,华测检测进一步透露,公司去年完成三家重点海外企业并购,各标的整合有序推进,业务协同不断落地,海外业务增长较快,今年上半年海外业务营收占比提升至10%以上。  上半年,华测检测消费品检测板块营收、毛利率同步提升。华测检测高管表示,消费品检测板块增长主要受益于出口市场回暖,轻工、玩具、纺织、电子科技等细分业务表现突出;同时抓住汽车电动化、自动驾驶机遇,汽车相关检测业务持续放量,进一步拉动营收及毛利改善。

八 | K图 301526_0  国际复材:特种电子布在收入中已有贡献
  国际复材上周接受142家机构调研,2026年上半年公司业绩大幅增长,对此,国际复材表示,业绩增长主要受益AI算力、高速通信、车载PCB(进程控制块)拉动高端电子布需求爆发,电子细纱及其制品量价齐升,同时公司主动优化产品结构,资源向高附加值产品倾斜,内部降本增效持续落地,降费控本工作显现成效。  据国际复材披露,2026年上半年,公司热固产品完成销售30.66万吨,热塑产品销售19.78万吨,风电产品(纱、布)销售12.8万吨,电子细纱销售4.19万吨,电子细纱布销售1.13亿米。  在机构投资者看来,AI服务器、车载PCB、高速通信是当前高端电子布三大增量赛道,机构重点关注国际复材在这些领域的布局及进展。国际复材表示,目前低介电LDK二代产品已经进入国内外多家头部覆铜板厂商供应链,实现稳定批量供货;低膨胀LCTE产品已形成小批量供给,正在有序推进产能提升等相关工作;Q布产品仍处于研发阶段,力争2026年内完成中试项目建设投用。

九 | 特种电子布在电子布业务收入中已占有一定比重。  国际复材分析,本轮电子玻纤高景气主要来自AI服务器、高速交换机、车载PCB带来的高端基材增量需求。

十 | 供给端高端设备交付周期较长,高端产能短期释放有限,行业呈现结构性分化的格局,下半年行业供需、产品价格会受下游开工、同行产能投放设备到货节奏等多重变量影响。

十一 | (文章来源:证券时报·e公司)。

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Published on:02:01:03


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